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Abril Capa de Al2O3 rociada térmicamente con poros abiertos.
En 2025 le esperan cada mes fascinantes descubrimientos sobre el mundo de la materialografía. Averigüe más sobre nuestras apasionantes preparaciones o reciba interesantes consejos y trucos de nuestros expertos. ¡No se pierda lo más destacado de cada mes!
En una placa de circuito impreso BGA (matriz de rejilla de bolas), las bolas de soldadura son fundamentales para la conexión eléctrica y mecánica entre la carcasa BGA y la placa de circuito. El material de las bolas de soldadura suele ser una aleación sin plomo, ya que cada vez se evitan más las soldaduras que contienen plomo debido a las normativas medioambientales y sanitarias.
La aleación sin plomo más común es la SAC305. Estas aleaciones de estaño ofrecen un equilibrio entre el punto de fusión, la resistencia mecánica y la conductividad eléctrica. Por ejemplo, el punto de fusión de la aleación SAC305 es de unos 217 a 221 °C, ligeramente superior al de las soldaduras que contienen plomo.
El examen metalográfico de una unión soldada en una placa de circuito impreso es un examen habitual en el marco de la garantía de calidad de las placas de circuito impreso. La preparación de este mes muestra cómo se puede preparar de forma óptima esta soldadura de estaño para el examen microscópico.
La aleación Ti-6Al-4V (Ti64), también conocida como titanio de grado 5, es una de las aleaciones de titanio más utilizadas en la fabricación aditiva. Combina diferentes propiedades como fuerza, ligereza y resistencia a la corrosión, lo que la convierte en una opción atractiva para un amplio abanico de sectores, incluidos el aeroespacial, el automotriz y el médico. Una de las principales ventajas de la fabricación aditiva Ti64 es su capacidad para generar implantes personalizados en aplicaciones médicas. Al cortar las muestras con una cortadora de precisión como la QCUT 200 A, se evita que la muestra se sobrecaliente o se deforme mecánicamente durante el proceso de corte. La embutición con un material de resina epoxi y el uso de un dispositivo de infiltración sirve para rellenar todos los poros antes del lijado o del pulido. El uso de los consumibles correctos durante el lijado o el pulido evita las manchas y hace que la medición del porcentaje de poros sea más precisa. En nuestra preparación de este mes puede descubrir todos estos factores importantes.
La tendencia del diseño multimaterial (MMD) ligero cada vez cobra más importancia en el sector del transporte, en particular en las aplicaciones automotrices. Esta tendencia se ve impulsada por las crecientes exigencias de sostenibilidad, optimización de costes y mejora del rendimiento. El diseño multimaterial implica la integración estratégica de diferentes materiales dentro de un solo componente, para satisfacer así los requisitos técnicos específicos y, al mismo tiempo, permitir la producción de piezas livianas y económicamente eficientes. Al sacar partido a las propiedades complementarias de varios materiales, los ingenieros optimizan la integridad estructural, el peso y el coste de los componentes del vehículo, lo que resulta en un mejor rendimiento general y en la eficiencia de los recursos.
Los compuestos bimetálicos Al/Fe, como parte de la serie multimaterial, ofrecen una combinación favorable de gran robustez y resistencia al desgaste del Fe (acero/hierro fundido), así como alta conductividad térmica, resistencia a la corrosión y propiedades livianas del Al (aleaciones de aluminio/aluminio puro). Este mes podrá conocer la preparación metalográfica de estos componentes, desde el corte hasta el pulido fino.
En una placa de circuito impreso BGA (matriz de rejilla de bolas), las bolas de soldadura son fundamentales para la conexión eléctrica y mecánica entre la carcasa BGA y la placa de circuito. El material de las bolas de soldadura suele ser una aleación sin plomo, ya que cada vez se evitan más las soldaduras que contienen plomo debido a las normativas medioambientales y sanitarias.
La aleación sin plomo más común es la SAC305. Estas aleaciones de estaño ofrecen un equilibrio entre el punto de fusión, la resistencia mecánica y la conductividad eléctrica. Por ejemplo, el punto de fusión de la aleación SAC305 es de unos 217 a 221 °C, ligeramente superior al de las soldaduras que contienen plomo.
El examen metalográfico de una unión soldada en una placa de circuito impreso es un examen habitual en el marco de la garantía de calidad de las placas de circuito impreso. La preparación de este mes muestra cómo se puede preparar de forma óptima esta soldadura de estaño para el examen microscópico.
